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等离子剥离脱胶系统

描述:YES–EcoClean等离子剥离脱胶系统是YES的一种小巧,高通量的下游等离子剥离/除渣解决方案,具有高蚀刻速率,并且对表面的损伤很小/可以忽略不计。小化拥有成本,气体使用量和宝贵的工厂空间。

更新时间:2021-06-02
产品型号:YES–EcoClean
厂商性质:经销商
详情介绍

EcoClean系统为当今和下一代技术创建了先进的解决方案,为工程师提供了晶片的灵活性和可靠性:

等离子剥离脱胶系统去除光刻胶
•目的
•聚酰亚胺去除
•有机物去除
•氧化铜去除

Yield Engineering Systems(YES)等离子剥离/脱胶系统已将EcoClean设计为高产量,拥有成本低的单晶圆光刻胶去除系统。 ICP远程源产生原子氧,该氧与晶片表面的光刻胶发生化学反应。 通过采用下游抗蚀剂剥离工艺,可以实现高去除率,而不会造成基板和器件的电损坏或缺陷。 EcoClean提供了自动化的处理方法,气体消耗低,是一种环保的“绿色”解决方案。

等离子剥离脱胶系统技术参数

硬件
洁净室兼容性:10级
工作温度:高145°C
氮气流量:1.7 SCFM
工艺气体流量:平均20-50 SCCM
内部腔室尺寸:45.72 CM(W)X 45.72 CM(D)X 30.48 CM(H)—(18” x 18” x 12”)
腔室处理区:共12个托盘; 13个托盘插槽,用于灵活配置— 15英寸x 15英寸架子尺寸的托盘,用于不同的处理模式(活动,接地和浮动)—标准
配置:4个活动,4个接地,4个浮动
系统整体尺寸:59.69厘米(宽)x 71.12厘米(深)x 113.284厘米(高)—(23.5“ x 28” x 44.6“)
箱体材质:6061-T6铝
工艺气体输入:3个标准,第4个可选
质量流量控制器:可选,多3个用于气体混合
符合SEMI™:S2 / S8
软件
配方数:12个,具有加载/保存/循环/链接功能
曝光时间范围:0-1200秒(20分钟)
定时器设置分辨率:1秒
G1000规格
用于引线键合表面处理和温和清洁应用
性能
射频等离子功率:550 VAC时为0-1000瓦,可选功率
射频漏磁:0.6 mA / m,4.15 x 10-7 A2 / m2平均
射频泄漏电气:平均1.6 V / m,4.2 V2 / m2
耗氮量:闲置0 SCF,峰值6.8 SCF,平均1.7 SCF
功耗(带泵):闲置375W,峰值1000W,平均640W
反应气消耗量:闲置0 SCF,20-50 SCCM
散热:平均920瓦
配件
电源要求:208-230V,20安培,50/60 Hz,1相
系统重量:158.76公斤(350磅)

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