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YES VertaCoat

描述:YES VertaCoat将拥有成本降低30%以上,同时大程度地减少自动化大批量生产中的化学用量。将VertaCoat配置为适用于各种需要表面修饰,高产量和可靠性的应用。

更新时间:2021-06-02
产品型号:
厂商性质:经销商
详情介绍

YES VertaCoat应用

•涂上化学增粘剂的超薄保形单层涂层
•控制MEMS器件和micro LED防粘解决方案的表面疏水性
•为光学和AR / VR应用提供高度均匀的丙烯酸酯或环氧型粘合剂涂层和界面层
•对于纳米压印光刻(NIL)应用,应涂防粘涂层以延长冲压工具的使用寿命
•在生命科学中,应用硅烷表面单层在固体底物和生物分子(包括DNA和蛋白质)之间实现稳定的共价键连接
•薄的自组装单层(SAM)涂层,用于半导体应用中的选择性沉积

YES VertaCoat特点

•单个过程模块的两个负载端口EFEM或两个过程模块的四个负载端口EFEM的选项
•大容量腔室多可容纳五十个200/300 mm晶圆
•涂层温度高达250°C,温度均匀度≤1.5%,并进行多区域控制
•多达5条汽化线,具有的质量流量和热控制
•远程下游等离子发生器产生反应性原子氧,以去除反应室中的有机残留物

优点

•低压工艺减少了对导致晶片翘曲和损坏的高工作温度的需求
•优异的化学沉积均匀性; 接触角控制在+/- 3度内
•兼容多种有机硅烷,包括氨基,环氧,烷基和氯硅烷
•集成的等离子腔室清洁过程有助于保持运行过程的一致性
•环保,与湿法化学工艺相比,化学/溶剂用量明显减少

技术参数

硬件
集成EFEM:具有2个(两个)负载端口的1类(ISO 3)EFEM模块
可互换的处理200mm和300mm晶圆的能力晶圆图FOUP和PM机架的能力,可进行交叉开槽和双槽保护
晶圆尺寸:可配置200或300 mm晶圆,或用作具有双重处理功能的桥接工具

容量:
仅200mm配置:50个晶圆
200mm / 300mm选项配置:25个晶圆
仅300mm配置:50个晶圆
蒸汽输送:多达5条汽化线,具有的质量流量和热控制
箱体材质:316L不锈钢
工艺气体输入:2个标准(3个可选),预热
整合等离子体:13.56 MHz

软件
操作系统:基于Windows的配方管理,符合SECS / GEM。
符合SEMI标准:E30,E39,E40,E87,E90,E94

性能
环境清洁度:1级(ISO 3)
工作温度范围:50-250°C
温度均匀度:稳定后±1.5%
腔室压力控制:200 mT至100 T
化学用法:典型工艺1 – 10 mL
正常运行时间:> 95%

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