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YES-VertaCure XP

描述:YES-VertaCure XP是经过生产验证的自动真空固化系统,配备5区均匀温度控制和层流。与大气固化相比,该系统具有出色的薄膜性能,更高的产量和更低的CoO,并为晶圆级封装(WLP)应用的多种聚合物提供了好的机械,热和电性能。YES-VertaCure还提供出色的晶圆对晶圆(WtW)和管芯对晶圆(DtW)键合退火。

更新时间:2021-06-02
产品型号:
厂商性质:经销商
详情介绍

YES-VertaCure XP由世界上大的公司选择,是经过生产验证的平台,可容纳200mm/300mm晶片,并在集成的1类微型环境中自动处理多达两个处理模块。

真空固化的优势

•3.5小时与8小时以上的大气压相比
•层流减少/消除了颗粒
•更彻底的固化(排气量减少5倍)
•减少膜应力,降低晶片翘曲
•功耗和N2消耗减少1.6到2倍
•大大降低了资本成本,降低了2-3倍的运营成
YES-VertaCure XP 1PM和2PM系统分别容纳50和100个晶片。

技术参数

环境清洁度:100级
EFEM清洁度:100级
高温度:<450°C
WiW温度均匀性:驻留温度在250°C以下+/- 1.5°C和在250°C以上+/- 2.5°C(两种情况的稳
定时间均小于15分钟。)
升温速率:150至450°C低8.0°C / min
下降速度:从450至150°C低3.2°C / min正常运行时间≥98%
MTTR:≤4小时
MTBF:≥500小时
翘曲:≤3mm一侧
晶圆破损:大破损率<50 ppm
晶圆尺寸:□300 mm,□200 mm,□150 mm,□100 mm(8英寸晶圆厚度@ 450-900um,12英寸晶
圆厚度@ 760um)
装载端口数量:□2,□4,□其他用于200mm / 300mm FOUP的开放式卡匣适配器
工艺气体类型:氮气-预热
MFC:1 N2校准MFC
大流量:50 SLM
泵:由客户提供(推荐与Ebara EV-A06 21 CFM相同或等同)
清洁排气:室内冷却空气与环境空气混合(将排气温度降低到安全暴露极限以下。仅排热;排气
中不存在工艺气体或流出物。 高流量为2000 SCFM,排气温度≤40°C)
泵排气:洗涤器–大流量21 CFM
ESD SEMI:符合S2和S8
腔室:不锈钢腔室SUS 316L
处理模块:1个50个晶圆(用于VertaCure 1PM); 2个100晶圆(对于VertaCure 2PM)
O2监测器的O2浓度:在过程开始后20分钟内<10 ppm(连续监测过程室真空排气中的氧浓度以验证
氧气性能。 O2值将保存到过程日志中,也可以通过SECS/GEM界面进行访问。)
通讯标准:SECS(HSMS-SS)
GUI:图形用户界面,带触摸屏串行RS-232C,并行I/O
Windows:Windows 8.1+
保修:验收后12个月,仅限非消耗品

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